실린더 슈퍼커패시터 반자동 파일럿 플랜트

I. 서론

이 라인은 60138과 같은 원통형 슈퍼커패시터 장비에 적합하며, 반자동 조립 라인이지만 고객 요구 사항에 따라 전자동 장비로 사용자 정의가 가능합니다.

II. 프로세스

1.  원료 베이킹-재료의 수분 제거

2.  양극재와 음극재의 혼합

3.  슬러리 점도 테스트

4.  자기 탈철 여과

5.  전극 코팅

6.  폐가스 처리

7.  전극 프레싱

8.  전극 슬리팅

9.  전극 권선

10.  슈퍼커패시터 코어 성형

11.  집전체 용접

12.  상부 콜렉터와 상부 커버의 용접

13.  껍질 공급기(껍질 공급기)

14.  슈퍼  커패시터 용  홈  가공 및 사전 밀봉

15.  슈퍼커패시터 최종 밀봉

16.  양극 연결(레이저 용접기)

17.  베이킹(진공 베이킹 시스템)

18.  전해액 충전기를 글러브 박스에 넣으세요

19.  전해질 충전

20.  고무 플러그 밀봉

21.  알루미늄 플러그를 누르세요

22.  주입구 용접

23.  노화 및 테스트

  

III. 장비 구성 요소: